К - TSOP2-400C (DDP).
U - TSOP2-400 (LF)
G — M W B G A .W B G A
Window Ball Grid Ar-
ray
(W BGA) — выводы-контакты микросхемы
сгруппированы по площодкам — «окнам». При-
ставко M (W B G A )- микро (уменьшенный) вори-
ант чипа.
Z - В О С (LF).
Р - В О С (DDP).
N - STSOP2
V - STSOP2 (LF).
DDR SDRAM II
G - В О С
Z — В О С (LF). Упоковка Board-on-Chip tech-
nology, без использования свинца.
S
— В О С (Smollei). Уменьшенный вариант
микросхемы с В О С типом упаковки.
V — В О С (Smaller, LF). Уменьшенный чип, экологически чис-
тый — без свинца.
DDR SG RAM
Е — FBGA (LF, DDP).
Fine pitched Ball-Grid-Array
(FBGA) —
микросхема содержит уплотненный массив шариковых контак-
тов линий адреса и донных. При сборке микросхемы использо-
вали припой без свинца (LF) и удвоенную плотность упаковки
элементов (DDP).
G - FBGA
J - FBGA (DDP).
V - FBGA (LF).
P - FBGA (LLDDP).
H - BOC.
L - TSOP2-400 (LF).
T - TSOP2-400.
Q — TQFP,
Thin Quad Flat Package
— очень тонкая (Thin) мик-
росхема, имеет квадратную форму с контактами вдоль всех че-
тырех боковых сторон. Чипы DRAM с таким типом упаковки при-
меняются преимущественно в качестве кэш-памяти
U — TQFP (LF), аналогичная микросхема, но без использова-
ния свинцо.
DDR SG RAM II
G — FBGA, ВО С. Думаю, с этим все ясно ©.
GDDR SDRAM
G - FBGA, BOC.
Direct RDRAM
F - W BG A.
G - W B G A (LF).
H - W B G A (LF, B/L 320).
J - M W B G A (LF).
M — |t B G A packages (M). Маркировка (M ) обозначает
Mir-
ror—
«зеркольная» память.
N — p B G A packages. Тут фишка в том, что упаковки (iB G A и
micro B G A (обе — микро BGA) являются зарегистрированными
торговыми марками некой компании
Tessera.
Вот так с помощью
патентов «у них» некоторые компании пытаются делать деньги из
ничего. Вспомните судебные тяжбы той же
Rambus.
Р — M W BGA. Корпус чипа — типа маленький подвид © Win-
dow BGA.
R — 54-W BGA. W B G A корпус с 54-мя контактными выводоми.
S — 54-pBGA packages. p B G A — micro Boll Grid Array, мик-
росхема с массивом из 54 шариковых контактов.
Т - 54-W BGA (LF).
EDO
В — SOJ-300. SOJ —
Small Outline J-shaped.
Что бы это зна-
чило? А то, что ножки у микросхем с этим типом упаковки подог-
нуты наподобие буквы J (изгиб со стороны микросхемы)
J - SOJ-400.
N — STSOP2. Упаковка типа
Standard TSOP2.
Т - TSOP2-400.
U - TSOP2-400 (LF).
F - TSOP2-300.
Н - TSOP2-300 (LF).
EDO (Quad CAS)
J - SOJ-400.
FP
В - SOJ-300.
J - SOJ-400.
F - TSOP2-300.
H - TSOP2-300 (LF).
N - STSOP2.
T - TSOP2-400.
U - TSOP2-400 (LF).
FP (Quad CAS)
В - SOJ-300.
Mobile SDRAM
R — 54-CSP.
C hip Scale Package
(CSP) —
многослойная упаковко чипов, позволяющая
создовать микросхемы незначительной тол-
щины.
В — 54-CSP (LF). То же самое, но без ис-
пользования свинца при окончательной сбор-
ке микросхем, 54 внешних контакта.
J - W B G A
V - W B G A (LF).
М - FBGA (MCP).
E — FBGA (LF, MCP).
Multi-Chip Package
(MCP) — многобло-
ковый чип. Остальное известно.
Y - 54-CSP (DDP).
P - 54-CSP (LF, DDP).
T - TSOP2-400.
Mobile DDR SDRAM
F
— W B G A (LF, 0.8MM). Толщина данной микросхемы не пре-
вышает 0.8 мм.
J - W BGA.
L - W B G A (0.8ММ).
Т - TSOP2.
V - W B G A (LF).
Network-DRAM
А - 60-BOC.
В - 6 0 -B O C (LF).
G - BOC.
Z - B O C (LF).
T - TSOP2.
U - TSOP2 (LF).
SDRAM
A — 52-CSP (LF). 52-ножечная микросхема в упаковке
Chip
Scale Package
(о ней говорилось ранее).
G — CSP (except 54 Ріп). В микросхеме исключен 54-й контакт.
R — 54-CSP. 54-контактный чип.
В — 54-CSP (LF). Такая же микросхемо, но без свинца.
D — 90-FBGA (LF). Думаю, с этим все ясно ©.
Е - 90-FBGA (LF, МСР).
S - 90-FBGA.
М - 90-FBGA (МСР).
F — Smoller 90 FBGA Уменьшенный 90-ножечный чип.
Н — Smaller 90 FBGA (LF).
К - TSOP2-400 (DDP).
N - STSOP2.
Т - TSOP2-400.
U - TSOP2-400 (LF).
Y - 54-CSP (DDP).
P - 54-CSP (LF, DDP).
X - BO C.
Z - B O C (LF).
SGRAM
P — QFP.
Quad Flat Package
— ножки располагаются с четы-
рех боковых сторон плоской микросхемы.
Q - TQFP.
YDRAM
J - В О С (LF).
Р - ВОС.
DRAM C O M M O N
Комбинировонные чипы? Или это «сырые» чипы на кремние-
вых пластинах? Точно не знаю.
С — CHIP BIZ. Более-менее достоверных сведений о данном
продукте у меня нет. Весьма вероятно, что имеются в виду заго-
товки чипов, уже нарезанные из кремниевых пластин, но еще не
упаковонные в собственно готовую микросхему.
W — WAFER. Могу только сказать, что так нозываются крем-
ниевые пластины, из которых формируют кремниевые ядра мик-
росхем.
(Продолжение следует)
предыдущая страница 25 Мой Компьютер 2004 45 читать онлайн следующая страница 27 Мой Компьютер 2004 45 читать онлайн Домой Выключить/включить текст