Читаем
по
памяти
г
Владимир СИРОТА
Продолжение, начало см. в МК, № 41(316), 42(317), 44(319)
Паки
(1 2 ) я позиция в моркировке указывает нам на тип упаков-
ки микросхем
(Раскоде).
Причем букво, стоящая здесь, может
6Spin TSOP-Ц
нннишншнншяяншннняяншня
*
X
.Рис
.1
указывать но разный тип упаковки, в зависимости от конкрет-
ного вида микросхемы памяти! Поэтому давайте «пройдемся»
по интерпретации символа на 12-й позиции именно в привяз-
ке к конкретному типу чипов памяти. Но перед «разбором»
маркировок позвольте немного ликбеза. Так сказать, предва-
рительно — пара ключевых понятий. Корпусировка микросхе-
мы типа TSO P означает, что чип после окончательной сбор-
ки приобрел внешний вид пластикового прямоугольничка с
ножками-контактами по бокам: на рис.
1
,
2
предстовлены мик-
росхемы в разного вида TSO P упаковке. А вот что собой пред-
ставляет упаковка типа BGA: ножки у микросхемы уже и не
ножки вовсе, а массив шариковых контактов на нижней (по-
вернутой к монтажной плате) стороне чипа (рис. 3). Ну и еще
один актуальный подвид упаковки: микросхема, упаковонная
в QFP-виде, представляет собой изделие, у которого контакт-
ные ножки расположены по всем четырем боковым граням чи-
па (рис. 4).
А теперь возвращаемся к маркировкам различных типов мик-
росхем памяти.
Advanced Dram Technology
Т — TSOP2. TSOP —
Thin small outline package.
Такая упаков-
ка определяет, что чип, уже смонтированный на плоте, не дол-
жен превышоть 1.27 мм в «высоту».
Z — В О С (LF).
Boord-on-Chip technology
(ВОС), или микросхе-
ма-но-плате. Приставка LF означает
Lead Free
(без свинцо), то
есть при сборке микросхемы (в т.н. процессе упаковки чипа, при
пойке его контактов был использован припой, не содержащий
свинца).
DDR SDRAM
J — TSOP2-400 (LF, DDP). Уточнение насчет DDP — это
Dou-
ble Density Package,
удвоенная плотность упаковки микросхемы.
Т - TSOP2-400.
бОВаІІ FBGA (For 256МЬ)
ЕПОевЧСЛІ.ТЛМЛ
...
А
Ф
2
о
■І
i t .
і
,
ооо
осо
ооо
ооо
ооо
ооо-
ооо
ооо
ооо
оо о -
г
и
1
;
:
І
ос
оо
оо
оо
оо
о о
оо----
оо
оо
оо
оо
CG----
' і
1
♦ D-JSiEO»^
,с«<»
.«.
B O T T O M V IE W
60ВЗІІ FBGA (For 612Mb)
Bottom view
1 1 1 Рис.З
№ 45/320 08 ноября-15 ноября 2004
предыдущая страница 24 Мой Компьютер 2004 45 читать онлайн следующая страница 26 Мой Компьютер 2004 45 читать онлайн Домой Выключить/включить текст