Стенд N V ID IA с видеокартами с шиной PCI Express
Как всегда, бол ьш ое внимание на Technology Sh ow ca se
ком пании уделяли технологиям памяти.
Rambus
представила
целый ряд интерф ейсов памяти —
XDR, DDR, RDRAM, RAS-
ER, REDWOOD.
Ведущ ие производители модулей памяти, ко-
торы е входят в
Memory Community,
продем онстр ировали
свои
DDR2
продукты и
Fully Buffered DIMM.
Говорили на IDF
и о б интерф ейсе
DDR3,
который в будущ ем долж ен зам е -
нить D D R 2. Более детальную инф орм ацию по теме ищ ите на
w w w .m em forum .org.
М айкл Чин (Michael Ching) на стенде Rambus
демонстрирует контроллер DDR-интерфейсов памяти
С ф ор м и рован ная во время проведения IDF м еж дународ-
ная организация
SATA-Ю
(Serial АТ А International O rg a n iz a -
tion) продем онстрировала на Technology Sh ow ca se р а б о та ю -
щ ие устр ой ства с о скоростью об м е н а данными 3 Гбит/с.
Уточним, речь идет о специф икации
SATA II.
В числе ком па-
ний, представивш их аналогичны е решения, лидеры индуст-
рии
Hitachi CST
(w w w .hgst.com ) и
Seagate
(w w w .seagate.com ). Д о -
полнительную инф орм ацию о S A T A -IO , ее участниках и п р а-
вилах вступления ищ ите на сайте www.sata-io.org
Intel вместе с компаниями Hitachi G ST, Seagote,
Marvell
Semiconductor Inc.
(w w w .m arvell.com ) и
Toshiba America Infor-
mation Systems
(ww w .toshiba.com ) пош ли е щ е дальш е. О н и о бъ -
явили на IDF о р азр аб о тке нового интерф ейса
CE-АТА
для
хранения данных, учиты ваю щ его специфические требовани я
карм анны х П К и устройств бы товой электроники. Речь идет
о стандартном интерф ейсе для жестких дисков с небольш им
ф орм -ф актором . Его должны отличать м ал ое количество кон-
тактов, низкое р аб о ч е е напряжение, энергоэконом ичность и
возм ож ность эффективной интеграции.
Santa Clara
10 сентября, на следующий день после оф ициального окон-
чания ф орум а, для ряда технических специалистов Intel о р -
ганизовала достаточно интересную сессию по тести р о ва-
нию. Сотрудники ком пании рассказали о бенчм аркинге как
таковом , о различных программ ных продуктах для тестиро-
вания платформ, обратили внимоние присутствующ их на наи-
более типичные ошибки, которы е нередко случаю тся при тес-
тировании. В свете того, что наш е издание д остаточно час-
то готовит об зор ы различных горячих новинок, полученная
инф орм ация позволит нам делать ещ е бол ее выверенные и
технически грам отны е материалы.
Вторая половина дня 10 сентября сулила быть ещ е инте-
реснее — автор у этого м атер иала вместе с другими ж ур на-
листами предстояла поездка на самый настоящ ий завод In-
tel, располож енны й неподалеку от С ан -Ф р а н ц и с к о в С а н та -
Кларе. П осле сессии по тестированию мы погрузились в а в -
то б у с и м енее чем через час были на месте.
Ч тобы попасть на завод, с н ач ал а нуж но пройти через
офис, посе щ ени е к о то р о го представляло не м еньш ий ин-
терес. В нем располож и лись экспозиция ц и ф рового дом а,
специальны й м агази н с сувенир ной продукцией и м узей In-
tel. Н а последнем остановим ся подробнее. М узе й Intel р а с -
сказы вает о б истории деятельности ком пании с м ом ента
ее осн овани я Р об е р то м Н о й с о м (Robert N oyce), Г ор д он ом
М у р о м (G o rd o n M o o re ), Энди Гроувом (And y G rove) и до
настоящ его времени. В нем м ож но увидеть реальны е о б -
разцы продукции Intel различны х врем ен — о т п е р в ого п р о -
ц е сс о р а 4 0 0 4 д о Pentium 4 и Itanium 2. О б р а щ а е т но се -
бя вним ание кремниевы й столб, из к о то р о го впоследствии
н а р е за ю т пластины. В ооб щ е , м узей позволяет полностью
проследить технологический п роц есс изготовления чипов.
Есть даж е стенд, рассказы ваю щ и й о б откры тии зн ам е н и -
того эм пирического за к о н а М у р а , которы й действует по
сей день.
П осл е посещ ения музея ж урналисты отпровились н а з а -
вод. П ройдя через весьм а привлекательное пом ещ ение сто-
ловой для сотрудников, мы попали во внутренний двор, о т-
куда м ож но попасть на терр и тори ю завода. Как только мы
вош ли внутрь, нам приш лось надеть защ итны е каски и оч-
ки. Действительно, м н о го о б р ази е различных устройств, кр а-
нов, при бор ов, датчиков в первом же помещ ении, в кото-
р ом мы очутились, просто пораж ает. Неудивительно, что тех-
нике б езопасн ости здесь приходится уделять значительное
внимание.
Н а д о сказать, что прои зводство полупроводниковы х мик-
росхем д остаточн о вредное — в технологическом пр оц е с-
се применяется м ного различных химических вещ еств. П о -
этом у н еобход и м о такж е уделять вним ание защ ите окру-
Майкл Собельман (Michael Sobelman) на стенде
Rambus настраивает RASER PCI Express Serial Link
PHY с пропускной способностью 2 .5 -6 .2 5 Гбит/с
№ 42 / 31 7 18 октября-25 октября 2004
предыдущая страница 16 Мой Компьютер 2004 42 читать онлайн следующая страница 18 Мой Компьютер 2004 42 читать онлайн Домой Выключить/включить текст