Разработкой уровней интерфейса для технологии UWB зани-
мается альянс М В О А (
Multi-Bond OFDM Alliance).
Intel совмест-
но с компаниями
N EC
(www.nec.com),
Texas Instruments
(www.ti.com)
и
Wisair
(www.wisoir.com) на IDF впервые продемонстрировали на
базе общего интерфейса физического уровня UWB и прототи-
па набора приложений
Wireless USB
связь между устройствами
МАС-уровня различных компаний.
К Wireless USB Promoter Group, о создании которой было объ-
явлено 18 февраля на прошлом IDF в Сан-Франциско, насчиты-
вавшей на тот момент 7 компаний, на этот раз присоединились
еще
Appairent Technologies
(www appairent.com),
Alereon Inc.
(www.
alereon.com),
Staccato Communications
(www.staccatocommunications.com),
STMicroelectronics
(www.st.com), Texas Instruments и Wisair, внес-
шие весомый вклад в развитие новой технологии В конце года
ожидается ее финальная спецификация, а в 2005 году — гото-
вые продукты.
Стандарты широкополосной беспроводной связи IEEE 802.11
или Wi-Fi на сегодняшний день составляют около 8 % всех широ-
кополосных подключений. Однако, если обратиться к статисти-
ке четырехлетней давности, увидим, что в 2000 году доля широ-
кополосного доступа вообще едва ли превышала эти самые 8% —
основным подключением к Интернету оставался dial-up. Сегодня
его доля сократилась до 49%, еще через четыре года, по про-
гнозам Intel, она составит только 22%. В то же время почти ка-
ждое второе широкополосное подключение будет осуществлять-
ся посредством Wi-Fi, а ноутбуков, не поддерживающих эту тех-
нологию, почти не останется.
Стандарт IEEE 802.16d или W iMAX предполагает организа-
цию широкополосной беспроводной связи в масштабах не толь-
5 ко локальной сети, но и целых городов. Еще год назад сущест-
вовал только форум
WiMAX
(www.wimaxforum.org), насчитывающий
10 членов, включая Intel, — а какие-либо стандарты отсутство-
вали. Сейчас в этот форум входит 140 (!) компаний, причем не
только занимающихся полупроводниковыми компонентами, но
также телекоммуникационных и производителен оборудования.
IEEE одобрил спецификации 802.16.
На этом IDF во время своего выступления Пол Отелини про-
демонстрировал набор микросхем с кодовым названием
Rosedale
для разработки недорогих абонентских станций и домашних шлю-
зов стандарта 802.16-2004 (ранее известного как 802.16REVd).
В частности, в следующем году Intel собирается представить свой
широкополосный интерфейс
PRO/Wireless 5116.
Еще через год
W iMAX должен опционально войти в технологию Centrino, но в
виде модификации 802.16e.
Handheld Clieut Platforms
Конвергенция коснулась не только ноутбуков, но также
мобильных телефонов и наладонных ПК. Иногда невозмож-
но даже четко классифицировать устройство — как его пра-
вильнее назвать, мобильным телефоном с продвинутой функ-
циональностью или наладонным ПК с функциями мобильной
связи. Вообще, доля коммуникационных устройств только с
голосовыми функциями на фоне устройств с возможностью
обмена данными непрерывно падает.
Согласно видению Intel, платформа для мобильных теле-
фонов и наладонных ПК должна быть совместима со стан-
дартами третьего поколения сотовой связи 3 G , 802.11 и Blue-
Tooth. Ее основой должен стать чип
Негтоп,
в основе кото-
рого лежит ядро
XScale MSA
с интегрированной флэш-памя-
тью
StrataFlash
и набор базовой логики
W CDM A/UM TS
и
GSM/GPRS.
Первые смартфоны на новой платформе поя-
вятся в следующем году
В своих изысканиях Intel планирует пойти еще дальше, и
представить «двойную» платформу, построенную в виде сим-
биоза Н е гто п и мобильной платформы
Bulverde.
В основе
последней лежат уже имеющиеся на рынке процессоры се-
мейства
XScale
— РХА27х и мультимедиа акселератор
In-
tel 2700G.
Дополнительное ускорение при обработке 2D/
ЗЭ-графики позволяет получить набор инструкций
Intel Wire-
less MMX,
наличествующий в Bulverde. В результате пользо-
ватели смогут получить в свое распоряжение компактное уст-
ройство, построенное на основе двух процессоров (!) и под-
держивающее плавный роуминг между 3 G и Wi-Fi сетями. Не
исключено, что примерно в 2007 году в мобильные телефо-
ны придет и технология W iM AX.
Modular Comms Platforms
Возвращаясь к теме модульной коммуникационной инфра-
структуры, о которой говорил Говард Бабб, нельзя не вспомнить
о спецификации А ТС А (
Advanced Telecommunications and Com-
puting Architecture).
Intel всячески стремится ускорить принятие
этого стандарта отраслью, и некоторые производители телеком-
муникационного оборудования сейчас переходят на модульные
платформы. В качестве примера можно назвать компании
Fujitsu
Limited
(www.fujitsu.com) И
UTStarCom
(www.utstar.com).
Репортаж
Говард Бабб: «Голосуйте за модульность!»
IBM
совместно с Intel представили на IDF спецификации для
проектирования серверной платформы IBM
eServer BladeCenter.
Они должны помочь поставщикам аппаратного обеспечения про-
ектировать и разрабатывать совместимые с BladeCenter сетевые
коммутаторы, адаптеры и другие средства коммуникации для кор-
поративных сетей. Это дополнит спецификацию А ТС А для плат-
форм, которые связаны с использованием инфраструктуры об-
щественных сетей через провайдеров услуг.
Также Intel объявила о выпуске нового программного компо-
нента для поставщиков оборудования —
NetStructure НМР (Flost
Media Processing) 1.2
для среды Linux, которое будет доступно в
конце текущего месяца. Это программное решение устраняет
необходимость использования специализированных телефонных
плат с цифровыми процессорами и обеспечивает возможности
мультимедийной обработки в готовых серверных платформах. Его
цена у авторизованных дистрибуторов Intel составит приблизи-
тельно $ 18“ 150 за порт, в зависимости от требуемого набора
функций.
Компании
Toshiba
(www.tashiba com) и
Bridgetec
(www.bridgetec.com)
планируют использовать П О Intel для мультимедийной обработ-
ки в своих будущих решениях. О но совместимо с ведущими стан-
дартами интернет-телефонии, включая SIP, Н.323, И.450.2, и по-
зволяет масштабировать до 240 каналов на серверах архитек-
туры Intel.
Говард Бабб на своем выступлении отметил также создание
коммутационной технологии
Intel 1/10 Gigabit Ethernet,
создан-
ной с использованием 90-нм техпроцесса. О на носит кодовое
название
Capilano и
включает коммутационное решение на од-
ном кристалле для портов с пропускной способностью 1
или
10 Гбит/с, адресной и пакетной буферной памяти, высокопро-
изводительных интерфейсов SERDES (
Serializer/Deserializei)
и XAUI
(Attachment Unit Interface).
Выход этого продукта должен ускорить
внедрение 10-гигабитной технологии для сетей Ethernet.
(Продолжение следует)
№ 41/316 11 октября—18 октября 2004
предыдущая страница 18 Мой Компьютер 2004 41 читать онлайн следующая страница 20 Мой Компьютер 2004 41 читать онлайн Домой Выключить/включить текст